[发明专利]一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台无效

专利信息
申请号: 201410419985.1 申请日: 2014-08-25
公开(公告)号: CN104289832A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 柯建森 申请(专利权)人: 福州果核电子科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350003 福建省福州市鼓楼*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台。焊接时,将待焊接PCB(印刷电路板)(20)通过PCB(印刷电路板)夹具(15)固定在焊接工作托盘(14)上。先对激光投影模组(8)投射的激光点进行校准以建立虚拟激光投射坐标体系。然后通过“焊接定位文件”定义的所有元器件XY轴坐标驱动X轴方向和Y轴方向的偏振电机移动激光投影模组(8)上的激光点实现对元器件焊接位置的精确指示。通过PC端的转换软件、智能焊接工作台和智能元器件盒的联用,达到提高研究开发人员对PCB(印刷电路板)样片的焊接效率的效果。
搜索关键词: 一种 元器件 焊接 位置 进行 精确 指示 方法 工作台
【主权项】:
一种对元器件的焊接位置进行精确指示的方法和工作台,其特征是:焊接时,将待焊接PCB(印刷电路板)(20)通过PCB(印刷电路板)夹具(15)固定在焊接工作托盘(14)上、先对激光投影模组(8)投射的激光点进行校准以建立虚拟激光投射坐标体系,然后通过“焊接定位文件”定义的所有元器件XY轴坐标驱动X轴方向和Y轴方向的偏振电机移动激光投影模组(8)上的激光点实现对元器件的焊接位置的精确指示。
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