[发明专利]激光划片机在审
| 申请号： | 201410410192.3 | 申请日： | 2014-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105345268A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 邹武兵;张德安;段家露;曾波;余猛 | 申请（专利权）人： | 深圳市韵腾激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 王丹凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光划片机，包括划片机本体、控制组件、装设于所述划片机本体上的切割定位组件、装设于所述划片机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述划片机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对所述晶圆进行切割的切割结构，所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜，该激光划片机工作效率高、能精确地调整待切割晶圆的各个方向的位置、精度高、对晶圆切割的位置进行准确定位，切割出来的晶圆芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 划片 | ||
【主权项】：
激光划片机，其特征在于：包括划片机本体、容置于所述划片机本体内的控制组件、装设于所述划片机本体上的切割定位组件、装设于所述划片机本体上并与所述切割定位组件相互配合的激光切割机构，所述激光切割机构包括装设于所述划片机本体上的激光发生器、装设于所述激光发生器上用于将激光发生器发出的激光进行传送的光路结构、装设于所述光路结构上用于对晶圆进行切割的切割结构，所述光路结构包括至少一个用于将激光进行扩束的扩束镜、若干对激光进行反射传递的反射镜。
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