[发明专利]用于移动应用的成本高效多频带RF前端架构有效

专利信息
申请号: 201410409923.2 申请日: 2014-08-19
公开(公告)号: CN104426576B 公开(公告)日: 2017-11-24
发明(设计)人: 林韶正;莫世雄 申请(专利权)人: 美国频顺通讯科技公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/401;H04B1/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 王茂华,辛鸣
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的各实施例涉及用于移动应用的成本高效多频带RF前端架构。本发明的一个实施例提供了一种RF前端系统。该RF前端系统包括一个或多个RF前端组件和可编程逻辑器件,该可编程逻辑器件具有用于耦合到基带数字信号处理器(DSP)的基带接口以及用于耦合到该一个或多个RF前端组件的组件接口集合。可编程逻辑器件被配置为经由基带接口从基带DSP接收包括地址和控制信号的命令;基于地址从组件接口集合标识组件接口;以及将控制信号发送给标识的组件接口,由此使得基带DSP能够经由标识的组件接口控制耦合到可编程逻辑器件的前端组件。
搜索关键词: 用于 移动 应用 成本 高效 频带 rf 前端 架构
【主权项】:
一种RF前端系统,包括:一个或多个RF前端组件;以及可编程逻辑器件,具有基带接口以及组件接口集合,其中相应的组件接口被耦合到RF前端组件并且被映射到可由所述可编程逻辑器件识别的地址;其中所述可编程逻辑器件被配置为:经由所述基带接口从基带数字信号处理器DSP接收命令,其中所述命令指定地址并且包括控制信号;基于由所述命令指定的所述地址从所述组件接口集合中标识组件接口;将所述控制信号发送给所标识的所述组件接口,由此使得基带DSP能够经由所标识的所述组件接口控制耦合到所述可编程逻辑器件的对应RF前端组件;其中所述RF前端系统还包括位于所述基带DSP和所述可编程逻辑器件之间的RF IC芯片,并且所述RF IC芯片被配置为:从所述基带DSP接收第二命令;确定在所述第二命令中包括的第二地址是否在预定范围内;以及响应于确定所述第二地址在所述预定范围外,将所述第二命令转发给所述可编程逻辑器件。
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