[发明专利]一种大功率COB封装用低光衰有机硅固晶胶有效
| 申请号： | 201410408000.5 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104194716A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 陈维;张丽娅;吴军;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率COB封装用低光衰有机硅固晶胶，其原料组成及各组分的重量份为：甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂65～80份，甲基苯基乙烯基硅油5～10份，交联剂10～25份，粘着力剂3～6份，纳米气相法白炭黑1～5份，光衰控制剂5～10份，催化剂0.3～1份，抑制剂0.2～0.5份。本发明的大功率COB封装用低光衰有机硅固晶胶折射率高，对PCB底板和芯片的粘着强度高，可靠性高，光效高，光衰低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 cob 封装 用低光衰 有机硅 固晶胶 | ||
【主权项】：
一种大功率COB封装用低光衰有机硅固晶胶，其原料组成及各组分的重量份为：
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