[发明专利]CMP工艺仿真方法及其仿真系统在审
| 申请号： | 201410400134.2 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104123428A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘宏伟;陈岚;方晶晶;孙艳;张贺;马天宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G06F9/455 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种CMP工艺仿真方法及仿真系统，该方法包括：对芯片版图进行网格划分，形成多个网格单元，提取各个网格单元的图形特征；分别以各个网格单元的图形特征为索引目标，在预设多维空间数据表格中，查找与各个网格单元图形特征对应的CMP工艺仿真表面形貌数据，获得所述各个网格单元的CMP工艺仿真结果；对各个网格单元的CMP工艺仿真结果进行汇总，获得所述芯片版图的CMP工艺仿真结果；其中，所述预设多维空间数据表格为包括决定CMP工艺表面形貌特征的图形特征以及图形级CMP工艺仿真表面形貌数据对应关系的多维空间数据表格。从而降低了对芯片版图进行CMP工艺仿真时的计算复杂度，同时也降低了研发成本。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 工艺 仿真 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
一种CMP工艺仿真方法，其特征在于，包括：对芯片版图进行网格划分，形成多个网格单元，提取各个网格单元的图形特征；分别以所述各个网格单元的图形特征为索引目标，在预设多维空间数据表格中，查找与所述各个网格单元图形特征对应的CMP工艺仿真表面形貌数据，获得所述各个网格单元的CMP工艺仿真结果；对各个网格单元的CMP工艺仿真结果进行汇总，获得所述芯片版图的CMP工艺仿真结果；其中，所述预设多维空间数据表格为包括决定CMP工艺表面形貌特征的图形特征以及图形级CMP工艺仿真表面形貌数据对应关系的多维空间数据表格。
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