[发明专利]Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板有效
| 申请号： | 201410397798.8 | 申请日： | 2014-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN104375694B | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 神谷尚秀;多湖雄一郎;尾崎公造;坂口一哉;南和希 | 申请（专利权）人： | 大同特殊钢株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及Cu合金靶用材料、Cu合金靶、Cu合金膜及触摸面板。涉及具备以下的特征的Cu合金靶用材料：(1)前述Cu合金靶用材料含有0.1～10.0at％的Zn，进而含有总含量为0.1～6.0at％的选自由Mg、Cr、Ca、Ti、Al、Sn、Ni和B组成的组中的至少一种元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成；以及(2)前述Cu合金靶用材料被用于靶，该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。 | ||
| 搜索关键词： | cu 合金 用材 触摸 面板 | ||
【主权项】：
1.一种Cu合金靶用材料，其具有以下的特征：(1)所述Cu合金靶用材料含有2.0～10.0at％的Zn，进而含有含量为1.0～6.0at％的选自由Mg、Cr、Ca、Sn和B组成的组中的一种元素，或者进而含有含量为0.7～6.0at％的Ti和Al中的任一种元素，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成；以及(2)所述Cu合金靶用材料被用于靶，该靶用于将触摸面板的传感器电极和/或布线中使用的Cu合金膜形成于基板上。
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