[发明专利]贴合工艺及贴合设备

摘要

本发明提供一种贴合工艺及贴合设备，其中，所述贴合工艺包括：S1.将待贴合的基材放置于第一点胶工位，对所述基材的边缘处进行点胶，将完成边缘处点胶的基材放置于第二点胶工位，对相应基材边缘围成的内表面进行点胶；S2.加热；S3.固化；S4.将LCM置于相应的定位治具上，固定完毕后，对LCM进行涂胶；S5.将所述涂胶后的LCM以及固化后的基材放置在相应的贴合工位，并在压力的作用下完成贴合；S6.将贴合后的LCM产品取下，完成下料。本发明的贴合工艺各个工序之间连续性好，具有较高的生产加工效率。且其通过检测产品的表面质量、以及贴合时的压力情况，提高了产品的成品率，保证了加工出来的产品符合相应的质量标准，获得了较好的经济效益。

主权项

一种贴合工艺，其适用于LCM产品的生产加工，其特征在于，所述贴合工艺包括：S1.将待贴合的基材放置于第一点胶工位，对所述基材的边缘处进行点胶，将完成边缘处点胶的基材放置于第二点胶工位，对相应基材边缘围成的内表面进行点胶；S2.对完成点胶的基材放置在加热板上进行加热；S3.对加热完毕的基材利用UV照射以进行固化；S4.将LCM置于相应的定位治具上，固定完毕后，对LCM进行涂胶；S5.将所述涂胶后的LCM以及固化后的基材放置在相应的贴合工位，并在压力的作用下完成贴合；S6.将贴合后的LCM产品取下，完成下料。