[发明专利]具有翘曲控制结构的半导体器件封装件在审
| 申请号： | 201410385252.0 | 申请日： | 2014-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN104779217A | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 游明志;李福仁;林柏尧;刘国全 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有翘曲控制结构的半导体器件封装件。在散热器盖的粘接面和半导体封装件的顶面之间，除散热器粘接层之外，还提供了若干个翘曲控制粘接层。该翘曲控制粘接层设置在散热器盖的粘接面的拐角区域上以减少半导体器件封装件的高温翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 控制 结构 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
一种具有散热器盖的半导体器件封装件的翘曲控制结构，所述翘曲控制结构包括：多个翘曲控制粘接层，设置在模塑层的顶面和散热器盖的粘接面之间，以及设置在所述散热器盖的粘接面的多个拐角区域上，其中，所述模塑层的顶面和所述散热器盖的粘接面是基本平坦的。
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