[发明专利]一种具有渐进式镀层的新型小型化电容器在审
| 申请号： | 201410384339.6 | 申请日： | 2014-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN104143434A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 温海波;温海清;梅丽玲;肖娟;薛泽峰;章新宇 | 申请（专利权）人： | 安徽源光电器有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/015 | 分类号： | H01G4/015 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 242000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有渐进式镀层的新型小型化电容器，所述电容器的薄膜包括基膜和镀在基膜上的镀层，所述镀层包括加厚区、中心区和普通区，所述加厚区、中心区和普通区镀层厚度从加厚区向普通区均匀递减，所述镀层的方阻从加厚区向普通区逐渐增大。本发明是采用渐进式镀膜技术蒸镀的具有渐进式镀层的小型化电容，提升电容的散热性能和自愈性能，可以使电容散热性能提高一倍，使薄膜耐压提升1.15倍薄膜的击穿电压提升，同样厚度的金属化薄膜，相对于普通的电容，它的击穿电压可提高70VAC/μm，实现不降低电容质量的前提下进行小型化，节约成本；所述镀层的厚度均匀递减，防止累积误差造成芯体两端偏粗造成薄膜褶皱，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 渐进 镀层 新型 小型化 电容器 | ||
【主权项】：
一种具有渐进式镀层的新型小型化电容器，其特征在于：所述电容器的薄膜包括基膜和镀在基膜上的镀层，所述镀层包括加厚区、中心区和普通区，所述加厚区、中心区和普通区镀层厚度从加厚区向普通区均匀递减，所述镀层的方阻从加厚区向普通区逐渐增大。
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