[发明专利]具有振幅伺服环的高速电平移位器在审

专利信息
申请号: 201410367551.1 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN104348473A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 阿里·纳齐米;胡康敏;曹军;阿夫申·多克托·蒙塔兹 申请(专利权)人: 美国博通公司
主分类号: H03K19/0175 分类号: H03K19/0175
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 田喜庆
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及具有振幅伺服环的高速电平移位器。高速电平移位器将高速DAC接口连接至由DAC处理的数据信息。电平移位器可将CMOS电平数字表示转换至,例如,CML电平数字表示以用于由DAC进行的处理。电平移位器将电压波动保存在CMOS电平表示(例如,约1V)中。电平移位器也使用反馈环抑制电压振幅来避免电压过载,并且从而促进快速薄膜晶体管的结构的使用。
搜索关键词: 具有 振幅 伺服 高速 电平 移位
【主权项】:
一种电路,包括:电源输入端,被配置为提供目标高输出电平;信号输入端,被配置为携带输入信号;信号输出端,被配置为携带输出信号;以及电平转换电路,被配置为通过在目标低输出电平和所述目标高输出水平之间移位所述输入信号来生成所述输出信号,所述电平转换电路包括:振幅控制电路,连接到所述电源输入端和所述信号输出端;过电压保护电路,与所述振幅控制电路串联;以及开关电路,与所述过电压保护电路串联并连接到所述信号输入端。
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