[发明专利]一种MBR膜组器的封装方法有效

专利信息
申请号: 201410361436.3 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN104117285A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 张玉亮;陈卫文;裴志强;张勇军;王爱胜;李亚静;王献德 申请(专利权)人: 枫科(北京)膜技术有限公司
主分类号: B01D63/02 分类号: B01D63/02;C02F3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100015 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种封装方法,尤其涉及一种MBR膜组器的封装方法,包括以下步骤:S1:将单个小膜盒与封胶盘进行安装固定,并在小膜盒上方5~10cm的位置水平安装膜丝固定装置;S2:将装配完成后的小膜盒进行环氧树脂浇注,浇注完成后拆除封胶盘并对小膜盒以外的部分进行切割处理,并清理小膜盒的表面;S3:在每个小膜盒上与大膜盒密封的位置涂抹环氧树脂,15~20min后将小膜盒与大膜盒进行装配,使小膜盒与大膜盒在密封面贴合紧密;S4:按照上述步骤依次将多个小膜盒与大膜盒进行装配;S5:将装配有多个小膜盒的大膜盒放置于水平位置,将环氧树脂沿膜丝与大膜盒之间的缝隙进行浇注。本发明的有益效果在于,提供一种工艺简单且节省成本的MBR膜组器的封装方法。
搜索关键词: 一种 mbr 膜组器 封装 方法
【主权项】:
一种MBR膜组器的封装方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:将单个小膜盒与封胶盘进行安装固定,并将所述小膜盒的开口朝上水平放置于平台上,在小膜盒上方5~10cm的位置水平安装膜丝固定装置;S2:将装配完成后的小膜盒进行环氧树脂浇注,浇注完成后拆除封胶盘并对所述小膜盒以外的部分进行切割处理,并清理小膜盒的表面;S3:在所述每个小膜盒上与大膜盒密封的位置涂抹环氧树脂,15~20min后手持小膜盒内膜丝裸露部分将所述小膜盒与大膜盒进行装配,使所述小膜盒与所述大膜盒在密封面贴合紧密;S4:按照上述步骤依次将多个小膜盒与所述大膜盒进行装配;S5:将装配有多个小膜盒的大膜盒放置于水平位置,将环氧树脂沿膜丝与大膜盒之间的缝隙进行浇注,至环氧树脂上表面与所述大膜盒上口边缘平齐。
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