[发明专利]布线电路基板和其制造方法

摘要

本发明提供一种布线电路基板和其制造方法。在基底绝缘层上隔着导体图案形成布线覆盖层。以覆盖布线覆盖层的方式在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层。以覆盖导体图案的端子部的方式形成端子覆盖层。端子部的厚度小于布线部的厚度，端子部的厚度与布线部的厚度之差是2μm以下。布线覆盖层的突出部自布线部上向端子部的上方突出。突出部的端面位于比覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置。端子覆盖层的插入部形成于端子部的上表面与覆盖绝缘层的端部的下表面之间。端子覆盖层的突出部形成于端子部的上表面与突出部的下表面之间。

主权项

一种布线电路基板，其中，该布线电路基板包括：基底绝缘层；导体图案，其形成于上述基底绝缘层上，并具有端子部和布线部；布线覆盖层，其形成于上述导体图案的上述布线部上；覆盖绝缘层，其以覆盖上述布线覆盖层的方式形成于上述基底绝缘层上；以及端子覆盖层，其以覆盖上述导体图案的上述端子部的方式形成，上述端子部的厚度小于上述布线部的厚度，上述端子部的厚度与上述布线部的厚度之差是2μm以下，上述布线覆盖层具有自上述布线部上向上述端子部的上方突出的第1突出部，上述第1突出部的端面位于比上述覆盖绝缘层的端部靠内侧的位置，上述端子覆盖层具有插入部和第2突出部，该插入部形成于上述端子部的上表面与上述覆盖绝缘层的端部的下表面之间，该第2突出部形成于上述端子部的上表面与上述第1突出部的下表面之间，上述端子覆盖层以如下方式形成，即，上述插入部的上表面与上述覆盖绝缘层的端部的下表面相接触，并且，上述插入部的端面与上述第1突出部的端面相接触，上述第2突出部的上表面与上述第1突出部的下表面相接触。