[发明专利]焊料凸点形成用树脂组合物、焊料凸点形成方法和具备焊料凸点的构件有效

专利信息
申请号: 201410359511.2 申请日: 2014-07-25
公开(公告)号: CN104345555B 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 高濑靖弘;花田和辉;北村和宪 申请(专利权)人: 山荣化学株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/038;G03F7/039;H01L23/488;H01L21/48
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供焊料凸点形成用树脂组合物,即使通过回流、烘焙等将基板暴露于高温的情况下也不阻碍抗蚀剂(干膜等)的去除性,并且焊料接合性优异。焊料凸点形成用树脂组合物,其特征在于,包含(A)酸值(mgKOH/g)为110以上的碱显像性热塑性树脂(其中,不饱和脂肪酸聚合物为酸值80以上),(B)溶剂和(C)焊料粉末,并且不含活性剂。
搜索关键词: 焊料 形成 树脂 组合 方法 具备 构件
【主权项】:
1.焊料凸点形成方法,其特征在于,所述焊料凸点形成方法使用焊料凸点形成用树脂组合物,所述焊料凸点形成用树脂组合物包含(A)常温下为固体的碱溶解性热塑性树、(B)溶剂、和(C)焊料粉末,并且不含活性剂,成分(A)为酸值为80~110的不饱和脂肪酸聚合物、酸值为110~220的一元不饱和脂肪酸/芳香族不饱和化合物共聚物、酸值为200~215的二元不饱和脂肪酸/芳香族不饱和化合物共聚物和酸值为140~220的松香改性树脂中的一种以上,其中,在构件上设置具备开口部的抗蚀剂层以使构件的焊点在开口部露出,将所述焊料凸点形成用树脂组合物填充到开口部内,将成分(B)除去,将成分(C)加热熔融,将抗蚀剂层和成分(A)除去。
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