[发明专利]分离栅极式存储器、半导体器件及其制作方法在审
申请号: | 201410356810.0 | 申请日: | 2014-07-24 |
公开(公告)号: | CN104091803A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 张凌越 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L21/8247;H01L21/28;H01L27/105 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种分离栅极式存储器、半导体器件及其制作方法。分离栅极式存储器额外设置一擦除栅,并将控制栅与擦除栅分别置于浮栅两侧,采用上述结构时,擦除操作不再由控制栅进行,而是由擦除栅进行,因而控制栅所需加的电压可以降低,如此可以减少沟道区的热电子效应,进而可以避免热电子效应引起的存储器件退化;此外,由于控制栅所需加的电压降低,因而控制栅下的栅氧化层可以变薄,控制栅及其下的栅氧化层的制作可以与外围电路区逻辑晶体管的栅极及其下的栅氧化层的制作工艺兼容,在电路设计上也更有利于与逻辑电路的兼容。 | ||
搜索关键词: | 分离 栅极 存储器 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种分离栅极式存储器,其特征在于,包括:形成有源区与漏区的半导体衬底;位于部分源区与部分沟道区上的第一栅氧化层,以及位于所述第一栅氧化层上的浮栅;位于另外部分沟道区与部分漏区上的第二栅氧化层,以及位于所述第二栅氧化层上的控制栅,所述第一栅氧化层以及浮栅的侧壁与所述第二栅氧化层以及控制栅的侧壁之间具有绝缘层;位于所述源区的绝缘氧化层,以及位于所述绝缘氧化层上的擦除栅;以及所述位于所述擦除栅与所述浮栅之间的遂穿绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410356810.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:提高可靠性的微凸点结构及制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的