[发明专利]提高可靠性的微凸点结构及制作方法有效
| 申请号： | 201410346165.4 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104091793A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 何洪文;孙鹏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高可靠性的微凸点结构及制作方法，包括半导体基体，半导体基体正面设有钝化层，钝化层中设置微凸点结构，微凸点结构包括设置于半导体基板表面的焊盘、设置于焊盘表面的种子层和设置于种子层上的微凸点；其特征是：在所述微凸点结构的外周的钝化层上设置刻蚀槽。所述微凸点结构的制作方法，采用以下步骤：在半导体基板上制作焊盘和钝化层；在钝化层上刻蚀形成开窗，开窗的位置与焊盘一一对应；在钝化层上表面制作种子层；在种子层上涂覆光刻胶；将焊盘上方的光刻胶去除，将焊盘周围的光刻胶、种子层和钝化层去除；在焊盘上制作凸点，进行回流焊，形成微凸点。本发明有效防止微凸点裂纹的扩展，提高微凸点可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 可靠性 微凸点 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种提高可靠性的微凸点结构，包括半导体基体（1），在半导体基体（1）正面设有钝化层（4），在钝化层（4）中设置微凸点结构（2）；所述微凸点结构（2）包括设置于半导体基板（1）表面的焊盘（3）、设置于焊盘（3）表面的种子层（5）和设置于种子层（5）上的微凸点（6）；其特征是：在所述微凸点结构（2）的外周设置刻蚀槽，刻蚀槽位于钝化层（4）上，刻蚀槽由钝化层（4）的上表面延伸至半导体基板（1）的表面。
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