[发明专利]电子器件和用于制造电子器件的方法有效
| 申请号： | 201410343331.5 | 申请日： | 2014-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN104299953B | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | I.埃舍尔-珀佩尔;R.费尔格;E.克瑙尔;T.孔斯特曼;P.舍尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子器件和用于制造电子器件的方法。用于制造具有由金属层连接的两个部件的电子器件的实施例方法包括：将金属层施加至每一个部件，以及连接金属层，使得形成单个金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：具有主表面的半导体器件；具有主表面的衬底；在所述半导体器件的所述主表面上的第一多孔金属层；在所述衬底的所述主表面上的第二多孔金属层；以及其中所述第一多孔金属层和所述第二多孔金属层被这样布置，使得在所述多孔金属层之间形成形状适合的连接。
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