[发明专利]一种具有高调谐率铋基薄膜的制备方法有效

专利信息
申请号: 201410326511.2 申请日: 2014-07-08
公开(公告)号: CN104087905A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 李玲霞;许丹;于士辉;董和磊;金雨馨 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 张宏祥
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种具有高调谐率铋基薄膜的制备方法:首先清洗衬底基片,再于衬底基片上制得铌酸锌铋诱导层,再于650℃-750℃进行退火处理;再于具有铌酸锌铋诱导层的衬底基片上沉积制备铌酸镁铋薄膜层,最后再于750℃退火处理,制得具有高调谐率铋基结构的铌酸镁铋薄膜。本发明较之现有技术其结晶性更好,取向性和调谐性能均有明显改善,调谐率由30%增至35%。
搜索关键词: 一种 具有 调谐 率铋基 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种具有高调谐率铋基薄膜的制备方法,具体步骤如下:(1)清洗衬底基片选取表面附有电极的衬底基片,置于有机溶剂中超声清洗,再用去离子水冲洗后在氮气流中干燥;(2)沉积制备诱导层(a)将清洗干净的衬底基片放入磁控溅射真空室中,将铌酸锌铋靶材装置在相应的射频溅射靶上,启动抽真空程序;(b)待真空度抽至9×10‑5Torr,打开铌酸锌铋靶材对应的射频电流源,通入工作气体氩气,完成射频磁控溅射,制得铌酸锌铋诱导层;溅射参数如下:溅射功率为200W,衬底基片加热温度为600℃,溅射气压为10mTorr,氩气与氧气的流量分别为:85sccm和15sccm。溅射时间为10‑15分钟;(c)铌酸锌铋诱导层溅射完成后,打开真空室,取出衬底基片,在退火炉中进行退火处理,退火温度为:650℃‑750℃,退火时间为20‑30分钟;(3)沉积制备功能薄膜层(a)将步骤(2)具有铌酸锌铋诱导层的衬底基片放入真空室中,取下铌酸锌铋靶材,将铌酸镁铋靶材放置在射频靶上,启动抽真空程序;(b)待真空度抽至9×10‑5Torr,打开铌酸镁铋靶材对应的射频电流源,通入工作气体氩气和氧气,完成射频磁控溅射,制得铌酸镁铋薄膜层;溅射参数如下:溅射功率为150W,基片加热温度为600℃,溅射气压为10mTorr,氩气与氧气的流量分别为:85sccm和15sccm;溅射时间为1‑1.5小时;(c)铌酸镁铋薄膜层溅射完成后,打开真空室,取出衬底基片,在退火炉中进行退火处理,退火温度为750℃,退火时间为10‑20分钟,制得具有高调谐率铋基结构的铌酸镁铋薄膜。
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