[发明专利]指纹识别芯片封装结构和封装方法

摘要

一种指纹识别芯片封装结构和封装方法，封装结构包括：具有第一表面的基板，基板的第一表面具有第一焊垫层；位于基板第一表面的感应芯片，感应芯片具有第一表面和第二表面，感应芯片的第二表面位于基板的第一表面，感应芯片的第一表面具有感应区和外围区，外围区的感应芯片表面具有第二焊垫层；两端分别与第一焊垫层和第二焊垫层电连接的若干导线，导线具有到基板表面距离最大的顶点，顶点到感应芯片第一表面具有第一距离；位于基板和感应芯片表面的塑封层，塑封层包围导线和感应芯片，塑封层表面到感应芯片第一表面具有第二距离，第二距离大于第一距离。封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。

主权项

一种指纹识别芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一表面，所述基板的第一表面具有若干第一焊垫层；位于基板第一表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第二表面位于基板的第一表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区、以及包围所述感应区的外围区，所述外围区的感应芯片表面具有若干第二焊垫层；两端分别与所述第一焊垫层和第二焊垫层电连接的若干导线，其中，位于所述导线上且距离基板第一表面最大的点为顶点，所述顶点到感应芯片第一表面为第一距离；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层的材料为聚合物，所述塑封层包围所述导线和感应芯片，所述感应区上的塑封层表面平坦，所述塑封层表面到感应芯片第一表面具有第二距离，所述第二距离大于第一距离。