[发明专利]射频模块有效
| 申请号： | 201410304859.1 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104091789B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K19/077;H01Q1/22;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 应战,骆苏华 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种射频模块，包括提供包括若干芯片区域和切割道区域的载板；提供射频集成芯片，射频集成芯片贴合在载板的芯片区域上，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘；覆盖射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱；位于第一塑封层上的射频识别天线，射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接。本发明射频模块占据的面积和体积较小。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 模块 | ||
【主权项】：
一种用于RFID系统的射频模块，其特征在于，包括：载板，所述载板包括若干芯片区域和位于芯片区域之间的切割道区域；贴合在载板的芯片区域上的射频集成芯片，每个射频集成芯片包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘与射频集成芯片的内部电路电连接；覆盖所述射频集成芯片和载板表面的第一塑封层，所述第一塑封层中具有与第一焊盘电连接的第一金属柱，以及与第二焊盘电连接的第二金属柱，第一塑封层暴露出第一金属柱与第二金属柱的顶部表面；位于第一塑封层上的射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，射频识别天线从第一端向第二端延伸，第一端与第一金属柱电连接，第二端与第二金属柱电连接。
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