[发明专利]低翘曲、高抗剥离强度的无卤CEM-3覆铜板制作工艺无效

专利信息
申请号: 201410301621.3 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104070765A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 翁毅志 申请(专利权)人: 铜陵浩荣华科复合基板有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/10;C08L63/00;C08K3/36;C08G59/50;C08J5/24
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 34105 代理人: 莫祚平
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了低翘曲、高抗剥离强度的无卤CEM-3覆铜板制作工艺,步骤如下:a、胶液配比;b、玻璃布树脂涂抹;c、叠配、压制;步骤a中胶液中组份由聚酚氧树脂、E-44环氧树脂、叔胺固化剂、氧化硅和溶剂,各组份按质量的配比是:68-74:21-29:3.2:100:110-120,本发明产品,受热后的翘曲大大降低、抗剥离强度提高和卤素含量减小。
搜索关键词: 低翘曲 剥离 强度 cem 铜板 制作 工艺
【主权项】:
低翘曲、高抗剥离强度的无卤CEM‑3覆铜板制作工艺,步骤如下:a、胶液配比;b、玻璃布树脂涂抹;c、叠配、压制;其特征是:步骤a中胶液中组份由聚酚氧树脂、E‑44环氧树脂、叔胺固化剂、氧化硅和溶剂,各组份按质量的配比是:68‑74:21‑29:3.2:100:110‑120。
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