[发明专利]敏捷化电热自焊接电路板在审
| 申请号： | 201410292080.2 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104039077A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孔令超;安荣;郑振 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种敏捷化电热自焊接电路板，涉及一种多层电路板。本发明的敏捷化电热自焊接电路板为由外层和内层组成的多层电路板，在所述内层中增加一层电热层，该电热层在设计中尽量靠近顶层（元器件焊接面）。本发明的特点就是只需一个可调电源，甚至一块蓄电池即可完成电路板的焊接。其应用敏捷灵活，无需复杂、昂贵、专业的再流焊、波峰焊机，对场地场合的要求也降到最低。也正是这一特点，使其具有广阔的应用前景，低端从电子业余爱好者，难以获得便捷技术保障的偏远、野外等地区。高端可应用于军队战场快速保障和航天空间实验室的空间焊接研究。 | ||
| 搜索关键词： | 敏捷 电热 焊接 电路板 | ||
【主权项】：
一种敏捷化电热自焊接电路板，为由外层和内层组成的多层电路板，其特征在于在所述内层中增加一层电热层，该电热层位于第二层覆铜面上。
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