[发明专利]钼铜或钨铜合金等热沉材料为基板的复合均热板制造方法

摘要

本发明公开了一种钼铜或钨铜合金热沉材料作为均热板的底板，实现热沉材料和无氧铜的复合结构均热板制造方法。该均热板的吸液芯为铜粉烧结或泡沫铜结构，将经模压铜粉或泡沫铜高温还原处理，烧结在纯铜上盖板和薄的钼铜或钨铜合金底板上，采用细铜柱或泡沫铜柱作为支撑柱，将无氧铜盖板和钼铜或钨铜合金底板采用铜银合金焊接，制备所需均热板的方法。高导热低膨胀的热沉材料钼铜或钨铜合金为底板与无氧铜板的复合结构均热板板制造，其中钼铜或钨铜合金面可直接与晶闸管、IGBT、IGCT等大功率电力电子器件芯片紧密接触，保证受热时芯片与接触的热沉材料热膨胀系数相匹配，实现热沉材料和均热板一体化设计，大大降低了热阻，满足快速均温和高效散热要求。

主权项

本发明公开了一种复合结构均热板的制造方法，其特征在于：下底板采用钼铜或钨铜合金热沉材料；上盖板采用根据设计要求经冲压成型的无氧纯铜；吸液芯采用铜粉或泡沫铜烧结结构、支撑柱采用铜柱或泡沫铜柱；以铜‑银或银焊料对下底板和上盖板进行焊接；检漏后，进行抽真空、注液和封装及二次除气，并进行热性能测试。