[发明专利]一种IIC拓扑结构及其设计方法在审
申请号: | 201410290206.2 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN104050127A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 郑臣明;刘文君;王晖 | 申请(专利权)人: | 曙光信息产业(北京)有限公司 |
主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38;G06F13/40 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100193 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种IIC拓扑结构及其设计方法,拓扑结构包括位于基板上的BMC芯片、FPGA芯片、第一板卡、第二板卡以及IIC器件;所述BMC芯片通过IIC总线分别连接第一板卡和第二板卡,并通过SGMII总线连接所述FPGA芯片,所述FPGA芯片通过IIC总线分别连接位于基板上的IIC器件。本发明通过外接电路解决BMC芯片上IIC总线数量偏少和BMC处理能力不足的问题,利用FPGA芯片强大的数据处理能力,先期搜集处理IIC数据,承担BMC芯片一部分工作,增强了BMC芯片处理能力。通过基板设置不同IIC地址的方式,可以让基板在同一条IIC总线上插入更多的相同板卡。第一板卡和第二板卡上IIC器件的最低几位IIC地址管脚依靠基板的上下拉电路进行设置以区分不同的IIC地址。 | ||
搜索关键词: | 一种 iic 拓扑 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种IIC拓扑结构,其特征在于:所述拓扑结构包括位于基板上的BMC芯片、FPGA芯片、第一板卡、第二板卡以及IIC器件;所述BMC芯片通过IIC总线分别连接第一板卡和第二板卡,并通过SGMII总线连接所述FPGA芯片,所述FPGA芯片通过IIC总线分别连接位于基板上的IIC器件。
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