[发明专利]一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法

摘要

一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法，本发明涉及一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液的配制方法及该无氰亚铜电镀铜溶液的稳定化方法。本发明是要解决电镀铜技术的无氰化问题以及目前无氰镀铜技术中采用二价铜导致的高耗能问题。一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液含有一价铜化合物、硫羰基络合剂、稳定剂、缓冲剂、惰性电解质、辅助络合剂、光亮剂以及表面活性剂等组分，并通过补充稳定剂、选择特殊阳极以及采用机械搅拌实现镀液的稳定化操作。本发明的一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液对于高耗能的电镀铜产业不仅降低了企业的负担，而且有利于社会发展的可持续化和生产过程的资源能源节约化。

主权项

一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液，其特征在于此电镀铜溶液通过电还原亚铜离子来实现铜镀层的沉积且镀液完全不含氰化物，除一价铜化合物外镀液中还含有络合亚铜离子的硫羰基络合剂、防止镀液分解及氧化的稳定剂、维持镀液酸碱性的缓冲剂、提高溶液电导率的惰性电解质、提高镀层性能的辅助络合剂、提高阴极极化的光亮剂以及消除针孔的表面活性剂。