[发明专利]一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺有效
| 申请号： | 201410281990.0 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN104167400A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 张文 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺，所述四边无引脚封装件包括基板基体，多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体，基板基体上设有IC芯片、多个导线触片，每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层；所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层，所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接；所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内；所述每个引脚的另一端上均电镀有镀镍层或镍球或镀金层或金球。通过上述方式，本发明能够提高生产效率，一次性加工两版产品，并且创新的蚀刻工艺能够避免四边无引脚的受损及氧化，大大提高产品使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 四边 引脚 封装 及其 工艺 制作 | ||
【主权项】：
一种四边无引脚封装件，其特征在于，包括基板基体，多个引脚内埋于基板基体并凸出于所述基板基体，基板基体上设有IC芯片、多个导线触片，每个引脚凸出于所述基板基体的一端设有阻焊层；所述IC芯片与所述基板基体之间设有阻焊层，所述IC芯片与多个导线触片之间通过键合线相连接；所述IC芯片、引脚设有阻焊层的一端、导线触片、键合线均封装于塑封体内；所述每个引脚的另一端上均电镀有镀镍层或镍球或镀金层或金球。
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