[发明专利]一种在板卡上更换主板器件的方法在审
| 申请号： | 201410274995.0 | 申请日： | 2014-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN104035523A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 杜光芹;翟西斌;于治楼 | 申请（专利权）人： | 浪潮集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在板卡上更换主板器件的方法，属于更换主板器件的方法，通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，包括如下步骤：（1）载体板卡上设置有被更换器件封装对应装置；（2）被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型或者为被更换器件封装的封装pin脚焊盘的形状；（3）载体板卡上设置有新器件封装对应装置；（4）被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘与被更换器件封装的封装pin脚焊盘焊接；（5）新器件封装焊接到载体板卡的新器件封装对应装置上。本发明的一种在板卡上更换主板器件的方法和现有技术相比，即扩展了主板功能又使成本相对投入较少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板卡 更换 主板 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种在板卡上更换主板器件的方法，其特征在于通过载体板卡将新器件与主板上的被更换器件进行更换，包括如下步骤： （1）、载体板卡上设置有被更换器件封装对应装置；被更换器件封装对应装置与主板上的被更换器件封装对应；（2）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘为邮票孔类型或者为被更换器件封装的封装pin脚焊盘的形状；（3）、载体板卡上设置有新器件封装对应装置；新器件封装对应装置与新器件封装对应；（4）、被更换器件封装对应装置上的封装pin脚焊盘与被更换器件封装的封装pin脚焊盘焊接，使得载体板卡焊接到主板上；（5）、新器件封装焊接到载体板卡的新器件封装对应装置上；即可完成新器件与主板上的被更换器件的更换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮集团有限公司，未经浪潮集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410274995.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：投线仪激光光源透镜盖
- 下一篇：一种便于扶正的水准尺
