[发明专利]成膜装置以及成膜方法在审
| 申请号： | 201410265714.5 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN104209239A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 佐藤强;贵志寿之 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B05C11/10 | 分类号： | B05C11/10;B05C11/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置以及成膜方法。实施方式的成膜装置为，从移动的喷嘴向旋转的基板的表面供给处理液，在上述基板的表面上螺旋状地涂布上述处理液，通过上述基板的旋转由所涂布的上述处理液形成膜。该成膜装置具备保持上述基板的保持部、使上述保持部旋转的驱动部、向上述保持部所保持的上述基板的表面供给上述处理液的处理液供给部以及至少控制上述驱动部的控制部。而且，上述控制部使上述保持部以比涂布上述处理液时的第一转速慢的第二转速旋转，而由所涂布的上述处理液形成膜。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种成膜装置，从移动的喷嘴向旋转的基板的表面供给处理液，在上述基板的表面上螺旋状地涂布上述处理液，通过上述基板的旋转由所涂布的上述处理液形成膜，其中，具备：保持部，保持上述基板；驱动部，使上述保持部旋转；处理液供给部，向上述保持部所保持的上述基板的表面供给上述处理液；以及控制部，至少控制上述驱动部，上述控制部使上述保持部以比涂布上述处理液时的第一转速慢的第二转速旋转，而由所涂布的上述处理液形成膜。
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