[发明专利]含钨基材的化学机械平坦化有效
| 申请号： | 201410265586.4 | 申请日： | 2014-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104046246A | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 史晓波;周鸿君;B·J·卢;J·A·施吕特;J-A·T·施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 气体产品与化学公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 吴亦华 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于抛光钨或含钨基材的化学机械抛光(CMP)组合物，包含：磨料，至少一种固体催化剂，选自哌嗪衍生物、氰酸盐以及其组合的化学添加剂，以及液体载体。还提供了使用用于抛光钨或含钨基材的水性制剂的系统和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 化学 机械 平坦 | ||
【主权项】：
钨化学机械抛光(CMP)组合物，包含：a)0.1wt％至25wt％的纳米尺寸磨料，选自二氧化硅，氧化铝，氧化铈，二氧化钛，氧化锆，以及其组合；b)0.1wt％至0.5wt％的铁化合物涂布颗粒的固体催化剂，选自铁化合物涂布的胶体二氧化硅，铁化合物涂布的胶体无机金属氧化物颗粒，铁化合物涂布的纳米尺寸无机金属氧化物颗粒，以及其组合；c)0.0001wt％至0.5wt％的化学添加剂，选自哌嗪衍生物，氰酸盐，以及其组合；d)0.5wt％至10wt％的氧化剂；以及e)液体载体；其中，所述CMP组合物的pH为约2.0至约8.0。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于气体产品与化学公司，未经气体产品与化学公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410265586.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种海藻酸钠水基压裂液及其制备方法
- 下一篇：带钢抛光砂浆及其抛光工艺
