[发明专利]一种晶圆盒组件、系统及监控晶圆制程的方法有效
| 申请号： | 201410264578.8 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN105448786B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 欧阳富 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆盒组件、系统及监控晶圆制程的方法。所述晶圆盒组件包括：晶圆盒及控制器，所述晶圆盒上具备电子标签；所述电子标签适于存储供所述控制器读取的晶圆下一制程的限制等待时间。本发明能够更好地控制晶圆工艺制程之间的等待时间。 | ||
| 搜索关键词： | 制程 晶圆盒 晶圆 电子标签 控制器 圆盒 种晶 读取 晶圆工艺 组件包括 监控 存储 | ||
【主权项】：
1.一种与晶圆盒交互的系统，适于获取所述晶圆盒上存储的信息，其特征在于，包括：EAP系统及控制器；所述晶圆盒上具备电子标签；EAP系统在晶圆的下一制程具有限制等待时间时，向所述晶圆盒上的电子标签写入下一制程的限制等待时间；所述控制器适于读取到所述电子标签内存储的晶圆下一制程的限制等待时间时，发出使晶圆在等待时间内进入下一制程的提示信息，所述等待时间小于或等于所述限制等待时间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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