[发明专利]一种低温铜电子浆料的制备方法有效
| 申请号： | 201410259580.6 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104021882A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 苏晓磊;刘晓琴;贾艳;王俊勃;屈银虎;贺辛亥;徐洁;付翀;刘松涛 | 申请（专利权）人： | 西安工程大学 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种低温铜电子浆料的制备方法，具体步骤为：配制L-抗坏血酸和微米铜粉的混合溶剂；然后去除混合溶剂中多余的H+，得到预包覆铜粉；最后将预包覆铜粉与环氧树脂、聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合后超声分散即得。本发明低温铜电子浆料的制备方法，利用L-抗坏血酸作为还原剂、分散剂和稳定剂在水溶液中对铜粉预包覆，去除表面的氧化层，经过磁力搅拌、静置获得铜粉预包覆体，然后烘干得到包覆铜粉；采用预包覆微米级铜粉作为导电相、环氧树脂作为粘合剂添加其它助剂混合制备铜电子浆料，经过合适的温度和时间固化得到可用于电子封装涂料的导电浆料；且制备流程简单，生产成本低；制备出的铜电子浆料不仅导电性能优异，还可长期存放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 电子 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温铜电子浆料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1，配制L‑抗坏血酸和微米铜粉的混合溶剂；步骤2，制备预包覆铜粉；步骤3，将步骤2得到的预包覆铜粉与环氧树脂、聚酰胺、氨丙基三乙氧基硅烷混合后超声分散，得到低温铜电子浆料。
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