[发明专利]基于完整金属边框的多频段智能手机天线无效
| 申请号： | 201410258972.0 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104022349A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 强云飞;张李弯;李鹏鹏;陈忠祥;刘曦阳;班永灵 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/44 | 分类号： | H01Q1/44;H01Q5/01 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 李玉兴 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在保证手机金属边框的完整性的条件下，实现宽频带的覆盖同时也不会占用大量电路板空间的基于完整金属边框的多频段智能手机天线。该多频段智能手机天线通过馈电件直接馈电于完整金属边框，完整金属边框通过接地件与金属地板相连，可以形成第一通信路径喝第二通信路径，最终形成的双环天线，第一通信路径、第二通信路径均可以产生低谐振频率覆盖两个低频段GSM850/900，除此之外，第一通信路径、第二通信路径还可以产生多个高次谐振模式，可以实现高频段DCS/PCS/UMTS2100/LTE2300/2500的覆盖，从而实现宽频带的覆盖，同时这种设计保证了金属边框的完整性，而且结构简单，天线调谐容易，也不会占用大量电路板空间。适合在终端天线技术领域推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 完整 金属 边框 频段 智能手机 天线 | ||
【主权项】：
基于完整金属边框的多频段智能手机天线，其特征在于：包括介质基板(1)、完整金属边框(2)，所述介质基板(1)的其中一个表面分为第一净空区(3)、第二净空区(4)与地板安装区，所述地板安装区位于第一净空区(3)与第二净空区(4)之间，所述地板安装区内设置有金属地板(5)，所述介质基板(1)位于完整金属边框(2)内且介质基板(1)的侧面与完整金属边框(2)之间存在间隙，所述金属地板(5)的侧面连接有接地件(6)，所述完整金属边框(2)的内侧连接有用于直接给完整金属边框(2)馈电的馈电件(7)，所述完整金属边框(2)通过接地件(6)与金属地板(5)相连，所述的馈电件(7)和接地件(6)以及完整金属边框(2)的部分形成第一通信路径(8)，所述的馈电件(7)和接地件(6)以及完整金属边框(2)的另外一部分形成第二通信路径(9)。
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