[发明专利]台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板

摘要

本发明公开了一种台阶槽电路板的加工方法，以解决现有技术中无法采用盲孔进行台阶槽电路板层间连接的技术问题。本发明实施例还提供相应的台阶槽电路板。所述方法可包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形；在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，并将通槽金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，在台阶槽区域形成凹槽；将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述台阶槽线路图形，和所述非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；控深铣形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。

主权项

1.一种台阶槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：在第一层压板的第一面，将台阶槽区域的金属层加工为台阶槽线路图形，将非台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并将显露出绝缘基材的非台阶槽区域减厚；在第二层压板的台阶槽区域加工至少一个通槽，所述通槽的至少一处边界与台阶槽区域的边界重合，并将所述至少一个通槽金属化；在第二层压板的第一面，将非台阶槽区域的金属层加工为非台阶槽线路图形，将台阶槽区域的金属层全部去除以显露出绝缘基材，并在显露出绝缘基材的台阶槽区域形成凹槽，其中，所述非台阶槽线路图形通过所述至少一个通槽与所述第二层压板第二面的金属层连接；在所述第一层压板第一面设置垫片和绝缘粘结层，其中，所述垫片位于台阶槽区域，所述绝缘粘结层位于非台阶槽区域；以所述第二层压板的一面与所述第一层压板的第一面相对的方式，将所述第一层压板和第二层压板层叠压合为一体，形成多层板，使得：所述第一层压板第一面的台阶槽线路图形，和所述第二层压板第一面的非台阶槽线路图形，在所述多层板中位于同一层；将所述第二层压板的台阶槽区域控深铣去除以显露出所述垫片，并去除所述垫片，在所述多层板上形成台阶槽，其中，所述通槽的一部分金属化侧壁成为所述台阶槽的内壁的一部分。