[发明专利]芯片封装及其形成方法有效
| 申请号： | 201410253113.2 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104425421B | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 许文松;林明杰;于达人 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司11111 | 代理人： | 张金芝,杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装及其形成方法。芯片封装包括具有彼此电性隔离的多个导电部分的图案化导电板、设置于图案化导电板的上表面之上的多个导电垫、设置于多个导电垫之上的芯片、多个导电凸块，以及部分围绕多个导电凸块的绝缘支撑层，其中多个导电凸块设置于图案化导电板的下表面之上，且多个导电凸块的每一个电性连接至图案化导电板的多个导电部分中对应的一个。以上所述的芯片封装及其形成方法可显著地降低芯片封装的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，其特征在于，包括：图案化导电板，具有彼此电性隔离的多个导电部分；多个导电垫，设置于所述图案化导电板的上表面之上；芯片，设置于所述多个导电垫之上；多个导电凸块，设置于所述图案化导电板的下表面之上，其中所述多个导电凸块的每一个电性连接至所述图案化导电板的所述多个导电部分中对应的一个；绝缘支撑层，部分围绕所述多个导电凸块；以及凹陷，自所述多个导电垫之一的表面朝所述多个导电垫中对应的一个的内部部分延伸，所述多个导电垫之一的表面背面所述芯片。
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