[发明专利]一种“寿司”结构的自修复导电材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410252956.0 申请日: 2014-06-09
公开(公告)号: CN104008791A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 杨文;宋健;王小骥;薛腾;郝文涛 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;C08G83/00;C08J5/18
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人: 何梅生
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种“寿司”结构的自修复导电材料及其制备方法,其特征在于:自修复导电材料是在超支化聚合物薄膜上平铺导电介质,然后以导电介质向内卷曲成棒状“寿司”结构获得。本发明的导电自修复材料无需任何外界刺激即可实现修复,克服了传统导电修复材料需要溶剂及压力刺激诱导修复过程的难题,使得导电修复过程更加便捷;且本发明的材料具有“寿司”结构,修复过程无需严格对齐,克服了传统导电修复材料需要严格对齐的问题,使导电材料的自修复变得更加方便、可行。
搜索关键词: 一种 寿司 结构 修复 导电 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种“寿司”结构的自修复导电材料,其特征在于:所述自修复导电材料是在超支化聚合物薄膜上平铺导电介质,然后以所述导电介质向内卷曲成棒状“寿司”结构获得。
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