[发明专利]一种倒装发光二极管结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410248717.8 申请日: 2014-06-06
公开(公告)号: CN103996773A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 何安和;林素慧;郑建森;彭康伟;林潇雄;徐宸科 申请(专利权)人: 厦门市三安光电科技有限公司
主分类号: H01L33/24 分类号: H01L33/24;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361009 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种倒装发光二极管及其制作方法,包括:一基板;一外延层,位于所述基板之上,所述外延层包括:第一半导体层、第二半导体层以及夹于第一半导体层与第二半导体层之间的发光层;至少一个开口结构,位于所述外延层的边缘位置之上,且延伸至基板表面,使得部分外延层的侧壁以及部分基板表面裸露,从而将外延层划分为外延主体层与阻隔栅结构;一绝缘层,位于所述开口结构之上,作为金属电极隔离层。
搜索关键词: 一种 倒装 发光二极管 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种倒装发光二极管结构,包括:一基板;一外延层,位于所述基板之上,所述外延层包括:第一半导体层、第二半导体层以及夹于第一半导体层与第二半导体层之间的发光层;至少一个开口结构,位于所述外延层的边缘位置之上,且延伸至基板表面,使得部分外延层的侧壁以及部分基板表面裸露,从而将外延层划分为外延主体层与阻隔栅结构;一绝缘层,位于所述开口结构之上,作为金属电极隔离层。
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