[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201410244812.0 | 申请日： | 2014-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104517930A | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈南诚;周哲雅 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 张金芝;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装。该半导体封装包含封装载体；第一半导体晶片，具有晶片面和晶片边缘，该第一半导体晶片面朝下组装到该封装载体的芯片侧，其中多个接触焊盘位于该晶片面上；重新布线层压结构，位于该第一半导体晶片与该封装载体之间，该重新布线层压结构包含重新布线金属层，其中该重新布线金属层的至少一部分计划超过该晶片边缘；以及多个铜柱凸点，被设置在该重新布线层压结构上，用于电性连接该第一半导体晶片与该封装载体。本发明改进了封装基板上的布线灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包含：封装载体；第一半导体晶片，具有晶片面和晶片边缘，该第一半导体晶片面朝下地组装到该封装载体的芯片侧，其中多个接触焊盘位于该晶片面上；重新布线层压结构，位于该第一半导体晶片与该封装载体之间，该重新布线层压结构包含重新布线金属层，其中该重新布线金属层的至少一部分设计超过该晶片边缘；以及多个铜柱凸点，被设置在该重新布线层压结构上，用于电性连接该第一半导体晶片与该封装载体。
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