[发明专利]背照式低串扰图像传感器像素结构及制作方法在审
申请号: | 201410234484.6 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN103985724A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 陈多金;陈杰;刘志碧;旷章曲 | 申请(专利权)人: | 北京思比科微电子技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种背照式低串扰图像传感器像素结构及其制作方法,包括硅基底,硅基底中设有多个感光器件,相邻的感光器件之间及边部的感光器件的外侧分别设有防串扰层。防串扰层的深度为2um到4um,防串扰层的位置位于从所述硅基底的正表面至距离所述硅基底的背表面0.05um~0.2um处。防串扰层的材料的折射率小于硅材料的折射率。当入射光进入感光器件中,部分角度的入射光会在防串扰层表面发生全反射,有效的避免了入射光进入相邻的感光器件而发生串扰不仅遏制了相邻感光器件间的串扰,并且提高了入射光的吸收效率,进而提高了感光灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 背照式低串扰 图像传感器 像素 结构 制作方法 | ||
【主权项】:
一种背照式低串扰图像传感器像素结构,包括硅基底,所述硅基底中设有多个感光器件,其特征在于,相邻的感光器件之间及边部的感光器件的外侧分别设有防串扰层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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