[发明专利]陶瓷头以及引线焊线机有效
申请号: | 201410233716.6 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104511703B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 王双全;于丽娜 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司;中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K37/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的陶瓷头以及引线焊线机,其中,陶瓷头的内部设置有用于形成烧球的烧球腔,第一表面上设置有与烧球腔连通的第一气孔,陶瓷头的内部还设置有用于向烧球腔通入保护气体的第一通道,第一表面上还设置有第二气孔,陶瓷头的内部还设置有用于向第二气孔通入保护气体的第二通道。本发明的引线焊线机包括本发明的陶瓷头。本发明的陶瓷头采用两路气体分别保护烧球区域和焊线区域,分别控制气体用量,以最小的耗气量达到最佳的保护效果。当利用本发明的陶瓷头进行铜线焊接时,保护气体在烧球位置形成惰性还原氛围,防止铜线氧化,同时,保护气体形成环形气流,并到达焊线区域,防止焊接时铜线被氧化,两路保护气体共同作用确保铜线焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 以及 引线 焊线机 | ||
【主权项】:
一种陶瓷头,所述陶瓷头的内部设置有用于形成烧球的烧球腔,所述陶瓷头的第一表面上设置有与所述烧球腔连通的第一气孔,所述陶瓷头的内部还设置有用于向所述烧球腔通入保护气体的第一通道,其特征在于,所述第一表面上还设置有第二气孔,所述陶瓷头的内部还设置有用于向所述第二气孔通入保护气体的第二通道,所述陶瓷头的与第一表面相对应的第二表面上设置有与所述烧球腔连通的第三气孔;所述第二气孔为多个,多个第二气孔在所述第一表面围绕所述第一气孔,多个第二气孔均与位于所述陶瓷头的内部的空腔连通,所述空腔与所述第二通道连通;其中,所述第一通道内设置有打火针,所述打火针伸向所述烧球腔;所述打火针与所述第一通道的内壁之间设置有定位件,所述定位件为圆环状,所述定位件的中心设置有用于所述打火针穿过的中心孔,所述定位件的外周壁与所述第一通道的内壁贴合,以保持所述中心孔内的所述打火针位于所述第一通道的中心位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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