[发明专利]层间连接基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410229711.6 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104219901A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 副田辉;依田智子;远矢伸一郎;尾野孝之;高平满;关野裕一;后藤晓;田代义昌;土居裕幸;阪本努 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层间连接基板及其制造方法。在具有贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成连接在想要得到电气导通的TH的焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，与第1被贴合多层基板的电极形成位置对置的位置上，形成连接在TH焊盘上的电极，在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，与TH对应的位置及与电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使第1、第2被贴合多层基板各自的贴合面对置地设置，在它们之间将3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一齐热压接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种层间连接基板的制造方法，其特征在于，在具有贯通通孔即贯通TH的第1被贴合多层基板的贴合表面上，形成与希望得到电气导通的TH的焊盘相连接的电极，且在该电极上形成焊料凸块；在具有贯通TH的第2被贴合多层基板的贴合表面上，在与上述第1被贴合多层基板的电极形成位置相对置的位置上，形成与TH焊盘相连接的电极，且在该电极上形成焊料凸块；在将由硬化的树脂构成的芯材的两面用没有完全硬化的树脂材料的粘接件夹住而形成的3层化片上，在与上述TH对应的位置及与上述电极上的焊料凸块对应的位置上分别开孔；使上述第1、第2被贴合多层基板各自的贴合表面相对置地设置该第1、第2被贴合多层基板，在它们之间将上述3层化片定位并层叠，在真空的环境下，通过加热、压缩的工艺进行一并热压接。
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