[发明专利]图像获取模块有效
申请号: | 201410214826.8 | 申请日: | 2014-05-20 |
公开(公告)号: | CN105100556B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 许博智;詹朝源 | 申请(专利权)人: | 光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04N5/374 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;李昕巍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种图像获取模块,其包括:一图像感测单元、一框架壳体及一致动器结构。图像感测单元包括一承载基板及一设置在承载基板上且电性连接于承载基板的图像感测芯片。框架壳体设置在承载基板上且朝下接触平贴图像感测芯片。致动器结构设置在框架壳体上且位于图像感测芯片的上方。致动器结构包括一设置在框架壳体上的镜头承载座及一设置在镜头承载座内且朝下接触平贴框架壳体的镜头组件。藉此,图像感测芯片、框架壳体及镜头组件彼此依序向上堆叠,以用于降低镜头组件相对于图像感测芯片的组装倾角。 | ||
搜索关键词: | 框架壳体 图像感测芯片 承载基板 镜头组件 图像感测单元 图像获取模块 镜头承载座 致动器结构 平贴 电性连接 动器结构 堆叠 组装 | ||
【主权项】:
1.一种图像获取模块,其特征在于,所述图像获取模块包括:一图像感测单元,所述图像感测单元包括一承载基板及一设置在所述承载基板上且电性连接于所述承载基板的图像感测芯片;一框架壳体,所述框架壳体设置在所述承载基板上且朝下接触平贴所述图像感测芯片,其中所述图像感测芯片被所述框架壳体所包围;以及一致动器结构,所述致动器结构设置在所述框架壳体上且位于所述图像感测芯片的上方,其中所述致动器结构包括一设置在所述框架壳体上的镜头承载座及一设置在所述镜头承载座内且朝下接触平贴所述框架壳体的镜头组件;其中,所述图像感测芯片、所述框架壳体及所述镜头组件彼此依序向上堆叠,以用于降低所述镜头组件相对于所述图像感测芯片的组装倾角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝科技股份有限公司,未经光宝科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410214826.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:摄像机模块及图像传感器
- 下一篇:扫描装置