[发明专利]舞台灯覆晶COB光源及其生产工艺

摘要

本发明公开了一种舞台灯覆晶COB光源及其生产工艺，该生产工艺包括以下工艺流程采用共晶炉将倒装芯片覆晶在氮化铝陶瓷支架的固晶区上，完成共晶工艺并形成共晶支架；对完成共晶工艺的共晶支架进行超声波清洗；对清洗完成的共晶支架依次进行初次烘烤‑围围墙胶‑再次烘烤‑冷却作业；且围墙胶沿着固晶区的周围围坝并形成挡墙结构；将荧光粉胶均匀的涂覆在共晶支架的倒装芯片上并进行烘烤工艺后形成芯片封装块；芯片封装块通过回流焊接的方式连接到红铜基板的沉台内；将高透光性低反率的光学玻璃片粘贴于芯片封装块的正上方。本发明具有热电分离效果好、芯片结合牢固不易脱落、光通量高光效好、生产工艺先进及生产效率高等特点。

主权项

一种舞台灯覆晶COB光源的生产工艺，其特征在于，包括以下工艺流程：步骤0，对氮化铝陶瓷支架的固晶区和引脚处均进行镀金处理；步骤1，采用共晶炉将倒装芯片覆晶在氮化铝陶瓷支架的固晶区上，完成共晶工艺并形成共晶支架；步骤2，对完成共晶工艺的共晶支架进行超声波清洗；步骤3，对清洗完成的共晶支架依次进行初次烘烤‑围围墙胶‑再次烘烤‑冷却作业；且所述围墙胶沿着固晶区的周围围坝并形成挡墙结构；步骤4，将荧光粉胶均匀的涂覆在共晶支架的倒装芯片上并进行烘烤工艺后形成芯片封装块；步骤5，芯片封装块通过回流焊接的方式连接到红铜基板的沉台内；步骤7，将高透光性低反率的光学玻璃片粘贴于芯片封装块的正上方；所述步骤1的具体步骤为：步骤11，在倒装芯片的底端镀覆有金锡合金；步骤12，倒装芯片上镀覆有金锡合金的一面通过助焊剂粘附在氮化铝陶瓷支架的固晶区上；步骤13，通过共晶炉在氮气氛围的保护下将倒装芯片覆晶在该固晶区上。