[发明专利]利用应力梯度分离氮化物自支撑衬底的方法在审
申请号: | 201410208201.0 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN103943467A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 蔡端俊;林娜;吴洁君 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C30B25/02;C30B29/40 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 利用应力梯度分离氮化物自支撑衬底的方法,涉及氮化物基光电器件。1)GaN层晶的第一性原理方法模拟计算;2)制样前对蓝宝石衬底预处理;3)GaN缓冲层的生长;4)GaN外延生长制备。利用分离能与应力的关系,在HVPE方法生长的GaN外延层中进行特殊处理,有效地控制GaN外延层厚度分布来调节应力梯度分布,以便GaN外延层在临界厚度实现自分离的现象。通过调控外延生长参数以实现原位GaN自分离技术,在HVPE中生长同时即可完成GaN自分离,方法简单,操作容易,实用性高。 | ||
搜索关键词: | 利用 应力 梯度 分离 氮化物 支撑 衬底 方法 | ||
【主权项】:
利用应力梯度分离氮化物自支撑衬底的方法,其特征在于包括以下步骤:1)GaN层晶的第一性原理方法模拟计算:采用基于密度泛函理论的VASP程序包,电子‑离子相互作用采用投影缀加波赝势法(PAW)描述,平面波的截断动能取550eV,采用8×8×1的Monkhorst‑Pack k点网格方法,计算模型的基本单元由11层原子薄层组成,同时用
的真空来保证GaN表面模型上下表面无相互影响,周期性的超晶胞的表面为未吸附原子的情况,保留悬挂键以了解表面局域电子态的性质,为了确定分离能,定义表面分离能公式:
其中Es是弛豫的超晶胞的总能,Eb是体材料GaN的总能,A是表面面积,n代表在超晶胞内的GaN原胞的数量;2)制样前对蓝宝石衬底预处理:首先将蓝宝石衬底置于MOCVD反应室后升至高温1200℃,在H2气氛环境下去除表面的沾污,净化表面,然后将温度控制在1200~1500℃,对蓝宝石衬底预退火处理;3)GaN缓冲层的生长:该过程分成低温生长和高温生长两部分,首先将温度降至550℃后,反应区通入三甲基镓(TMGa)与氨气(NH3),使用H2和N2作为反应物质的载气,沉积GaN第一缓冲层,再将温度升高至1050℃,沉积GaN第二缓冲层;4)GaN外延生长制备:通过HVPE方法在GaN第二缓冲层上生长GaN,得利用应力梯度分离氮化物自支撑衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造