[发明专利]一种减小AC耦合电容PAD对高速串行信号传输影响的方法在审
| 申请号： | 201410207339.9 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN103987191A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王素华 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250014 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减小AC耦合电容PAD对高速串行信号传输影响的方法，通过对高速串行总线添加的AC耦合电容，选择小封装电容，使经过电容的FDR总线的线宽尽量接近PAD的宽度，来减小从电容焊盘到传输线体电容结构改变带来的阻抗突变；通过对FDR总线经过AC耦合电容的焊盘做了两层挖空处理，使得在AC耦合电容处FDR总线阻抗保持不变，没有带来不必要的反射，从而也减小了传输线的损耗，保障了信号传输稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 ac 耦合 电容 pad 高速 串行 信号 传输 影响 方法 | ||
【主权项】：
一种减小AC耦合电容PAD对高速串行信号传输影响的方法，其特征在于，该方法通过对高速串行总线添加的AC耦合电容，选择小封装电容，使经过电容的FDR总线的线宽尽量接近PAD的宽度，能够减小从电容焊盘到传输线体电容结构改变带来的阻抗突变；同时，该方法对FDR总线经过AC耦合电容的焊盘做了挖空处理，使得在AC耦合电容处FDR总线阻抗保持不变。
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