[发明专利]用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板在审
| 申请号： | 201410200501.4 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104212130A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郑玄喆;姜埈锡;孙章倍;申常铉;李光职;申惠淑 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08K3/38;C08K3/36;C08K3/22;C08G59/50;C08J5/18;C08J5/24;B32B15/092;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;张苗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及印刷电路板。该绝缘树脂组合物包括：环氧树脂，具有20W/mK以上的热传导系数的第一无机填料，具有小于10的相对介电常数的第二无机填料。根据本发明具有改进的热传导性和电性质的用于印刷电路板的绝缘树脂组合物、绝缘膜、半固化片和印刷电路板具有高的热传导系数，低的相对介电常数以及高的击穿电压。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 绝缘 树脂 组合 固化 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，该绝缘树脂组合物含有：环氧树脂；具有20W/mK以上的热传导系数和1‑200μm的平均粒径的第一无机填料；以及具有小于10的相对介电常数和0.01‑1μm的平均粒径的第二无机填料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410200501.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：涡轮叶栅端壁
- 下一篇：含有T-细胞表位的B细胞受体复合体结合蛋白质
