[发明专利]半导体取放设备耐久性的检测方法有效
| 申请号： | 201410200310.8 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN103983468A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 贾轶群;刘建涛;钟结实;张立超 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M99/00 | 分类号： | G01M99/00 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 100016 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体取放设备耐久性的检测方法，包括取放设备执行硅片盒以及硅片的取放动作，检测系统的控制单元驱动数据采集单元采集第一伸缩传感器、第一旋转传感器、第二伸缩传感器、第二旋转传感器、第一位置传感器以及第二位置传感器中部分或所有的检测数据；控制单元驱动数据采集单元将检测数据发送给数据分析单元；数据分析单元通过各取放动作的检测数据，取放设备的耐久性进行分析。本发明可以实现半导体取放设备中选定或所有相关运动机构或模块在一次耐久性检测中全部参与进行测试，省时省力，也提高了检测的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 设备 耐久性 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体取放设备耐久性的检测方法，该取放设备具有用于取放硅片盒的传硅片盒机械手和取放硅片盒内硅片的传硅片机械手，该传硅片盒机械手用于在硅片盒供给设备与工艺设备的内部装载台之间取放硅片盒，该传硅片机械手用于在硅片盒与工艺设备的工艺处理槽之间取放硅片，其特征在于：检测系统包括设于传硅片盒机械手上的第一伸缩传感器和第一旋转传感器、设于传硅片机械手上的第二伸缩传感器和第二旋转传感器、设于内部装载台上的第一位置传感器、设于工艺处理槽上的第二位置传感器、以及数据采集单元、数据分析单元和控制单元，该第一伸缩传感器、第一旋转传感器、第二伸缩传感器、第二旋转传感器、第一位置传感器以及第二位置传感器分别与数据采集单元信号连接，该数据采集单元与数据分析单元信号连接，该方法包括以下步骤：步骤S01，取放设备执行硅片盒以及硅片的取放动作，检测系统的控制单元驱动数据采集单元采集第一伸缩传感器、第一旋转传感器、第二伸缩传感器、第二旋转传感器、第一位置传感器以及第二位置传感器中部分或所有的检测数据；步骤S02，检测数据采集完之后，控制单元驱动数据采集单元将检测数据发送给数据分析单元；步骤S03，数据分析单元通过各取放动作的检测数据，取放设备的耐久性进行分析。
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