[发明专利]高集成度的TR射频模块无效
申请号: | 201410198719.0 | 申请日: | 2014-05-13 |
公开(公告)号: | CN104052515A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 李灿;管玉静;廖洁;孙宇;崔玉波 | 申请(专利权)人: | 成都雷电微力科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 王芸;熊晓果 |
地址: | 610041 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及有源相控阵雷达中TR组件的设计技术领域,特别涉及一种高集成度的TR射频模块。高集成度的TR射频模块,由两块1X8模块对扣组合而成,每个1X8模块主要包括盒体,所述盒体内安装有LTCC集成电路、波控子板、波导-微带转换结构、射频输入接口及输出接口,所述波控子板与LTCC集成电路通过金丝焊接连通;所述LTCC集成电路以LTCC基板为载体,在LTCC基板上集成有前级驱动芯片、功分器、8路TR通道及DAC控制芯片。本发明在LTCC多层基板的基础上,集成有芯片及多功能电路,再通过微电子进行互连,使高集成度的TR射频模块具有体积小、集成度高且具有幅度和相位控制功能。 | ||
搜索关键词: | 集成度 tr 射频 模块 | ||
【主权项】:
高集成度的TR射频模块,其特征在于:由两块1X8模块对扣组合而成,每个1X8模块主要包括盒体,所述盒体内安装有LTCC集成电路、波控子板、波导‑微带转换结构、射频输入接口及输出接口,所述波控子板与LTCC集成电路通过金丝焊接连通;所述LTCC集成电路以LTCC基板为载体,在LTCC基板上集成有驱动芯片、功分器、8路TR通道及DAC控制芯片,所述射频输入接口依次经波导‑微带转换结构、驱动芯片、功分器后再分别通过8路TR通道与射频输出接口连接。
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