[发明专利]一种高抑制模块化微型带通滤波器

摘要

本发明公开了一种高抑制模块化微型带通滤波器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以带状线结构实现的两个并联谐振单元模块，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有频率覆盖广、插损小、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、设计快捷和制造简单，成品率高、性能优等优点，适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种高抑制模块化微型带通滤波器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、输入电感（Lin）、第一并联谐振模块（U1）、串联耦合连接电感（L45）、第二并联谐振模块（U2）、输出电感（Lout）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）；第一并联谐振模块（U1）由第一级并联谐振单元（L1、C1）、第二级并联谐振单元（L2、C2）、第三级并联谐振单元（L3、C3）、第四级并联谐振单元（L4、C4）、第一Z形级间耦合带状线（LC1）组成；第二并联谐振模块（U2）由第五级并联谐振单元（L5、C5）、第六级并联谐振单元（L6、C6）、第七级并联谐振单元（L7、C7）、第八级并联谐振单元（L8、C8）、第二Z形级间耦合带状线（LC2）组成；第一并联谐振模块（U1）与第二并联谐振模块（U2）对称，对称中心为串联耦合连接电感（L45），第一并联谐振模块（U1）与第二并联谐振模块（U2）通过串联耦合连接电感（L45）级联；第一并联谐振模块（U1）中，第一级并联谐振单元（L1、C1）、第二级并联谐振单元（L2、C2）、第三级并联谐振单元（L3、C3）、第四级并联谐振单元（L4、C4）均为两层，且每层均在同一平面，第一级并联谐振单元（L1、C1）由第一层带状线（C1）、第二层带状线（L1）并联而成，第二级并联谐振单元（L2、C2）由第一层带状线（C2）、第二层带状线（L2）并联而成，第三级并联谐振单元（L3、C3）由第一层带状线（C3）、第二层带状线（L3）并联而成，第四级并联谐振单元（L4、C4）由第一层带状线（C4）、第二层带状线（L4）并联而成；第二并联谐振模块（U2）中，第五级并联谐振单元（L5、C5）、第六级并联谐振单元（L6、C6）、第七级并联谐振单元（L7、C7）、第八级并联谐振单元（L8、C8）均与第一并联谐振模块（U1）对称；输入端口（P1）通过输入电感（Lin）与第一级并联谐振单元（L1、C1）中的第二层带状线（L1）连接，输出端口（P2）通过输出电感（Lout）与第八级并联谐振单元（L8、C8）中的第二层带状线（L8）连接；所述的第一级并联谐振单元（L1、C1）、第二级并联谐振单元（L2、C2）、第三级并联谐振单元（L3、C3）、第四级并联谐振单元（L4、C4）、第五级并联谐振单元（L5、C5）、第七级并联谐振单元（L7、C7）分别接地、第八级并联谐振单元（L8、C8）分别接地；其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反；第一Z形级间耦合带状线（LC1）、第一Z形级间耦合带状线（LC2）两端均接地。