[发明专利]成形用包装材料在审

专利信息
申请号: 201410190524.1 申请日: 2014-05-07
公开(公告)号: CN104139598A 公开(公告)日: 2014-11-12
发明(设计)人: 南堀勇二 申请(专利权)人: 昭和电工包装株式会社
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B27/28;B65D65/40
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种具有兼具优异的成形性、耐化学药品性、耐溶剂性、印字性的罩面涂层的成形用包装材料。成形用包装材料(1)具有:由耐热性树脂构成的外侧基材层(13);由热塑性树脂构成的内侧密封层(16);配置在上述外侧基材层(13)与上述内侧密封层(16)之间的金属箔层(11);和形成在上述外侧基材层(13)的与金属箔层(11)侧相反的一侧的罩面涂层(14),上述罩面涂层(14)由包含主剂树脂、固化剂和固体微粒的树脂组合物构成,其中上述主剂树脂包含苯氧基树脂及聚氨酯树脂。
搜索关键词: 成形 包装材料
【主权项】:
一种成形用包装材料,其特征在于,具有:由耐热性树脂构成的外侧基材层;由热塑性树脂构成的内侧密封层;配置在所述外侧基材层与所述内侧密封层之间的金属箔层;和形成在所述外侧基材层的与金属箔层侧相反一侧的罩面涂层,所述罩面涂层由包含主剂树脂、固化剂、和固体微粒的树脂组合物构成,其中所述主剂树脂包含苯氧基树脂及聚氨酯树脂。
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