[发明专利]水稻旱地基质育秧的方法有效

专利信息
申请号: 201410186075.3 申请日: 2014-05-05
公开(公告)号: CN103947493A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 朱德峰;向镜 申请(专利权)人: 中国水稻研究所
主分类号: A01G16/00 分类号: A01G16/00;C05G3/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 龚燮英
地址: 311400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及水稻种植技术领域,具体来说是一种水稻旱地基质育秧的方法,包括:(1)秧田选择与苗床准备;(2)基质准备;(3)浸种催芽和(4)播种及苗期管理步骤;在本发明的技术方案中,由于苗床为4~5cm的致密层,水稻在生长过程中根系无法穿透致密层,所有根系均在基质中生长,在拔秧时很容易将秧苗拔起,不会出现传统育秧时根系扎入深层导致拔秧损坏大量秧苗根系的问题;致密层在1.3~1.4g/cm-3密度范围内,水稻秧苗大多数根系不易穿透扎入深层土壤,但是水分、氧气和营养元素可以自由移动,保证水稻秧苗的正常生长,在拔秧时对根系损伤非常小,移栽后成活更加容易,达到早发早长、高效的效果。
搜索关键词: 水稻 旱地 基质 育秧 方法
【主权项】:
水稻旱地基质育秧的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)秧田选择与苗床准备:选择土壤肥沃、排灌方便、管理方便的旱地作为旱育秧田,按1.5~1.7m宽度做苗床,苗床面高于过道5~10cm,平整压实,使苗床呈中间高、四周低、中间至四周呈8~12度坡面,苗床压实深度4~5cm,底部土壤密度为1.3~1.4g/cm‑3;(2)基质准备:旱地土壤经过风干,粉碎成直径2~3mm的颗粒备用,然后按体积比为旱地土壤65%、有机肥10%、泥炭20%和蛭石5%进行混合均匀,采用调酸物质调酸至基质pH为5.0~5.5,然后将配好的基质平铺在苗床上,厚度4~7cm;(3)浸种催芽:将稻种放入清水中,加入质量浓度为0.35%的多菌灵消毒,浸种24h,然后将稻种捞出洗净,放入清水中浸泡24~72h,使稻种充分吸水,然后在温度为28~35℃、湿度为90%的条件下催芽,稻种破口前温度控制在32~35℃,破口后将温度控制在28~30℃,催芽24h后根长至0.2~0.6cm时停止催芽;(4)播种及苗期管理:播种前通过喷灌的方式使基质充分吸水至饱和,然后将催好芽的稻种均匀地播在基质上,根据品种类型和秧龄长短按每平米播种催芽稻种150~200g,再用基质覆盖稻种,覆盖厚度约为5~8mm。
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