[发明专利]一种大功率IGBT模块焊接装置

摘要

本发明提出了一种大功率IGBT模块焊接装置，其包括焊片固定工装、衬板固定工装和定位销；所述焊片固定工装和焊片厚度一致，并设有固定焊片的贯通槽；所述衬板固定工装上设有固定待焊接衬板的贯通槽；所述焊片固定工装和衬板固定工装上均设有和定位销对应的定位孔。本焊接采用没有助焊剂的成型片状焊料（焊片），把片状材料放到特定的工装中，使得被焊接区域、片状材料与被焊接衬板元件位置相对固定，实现IGBT模块焊片焊接，焊接后，不存在助焊剂，焊接品也不需要清洗，既可以提高模块组装效率，也可以提高产品的可靠性。

主权项

一种大功率IGBT模块焊接装置，包括基板（1），其特征在于：还包括焊片固定工装（3）、衬板固定工装（6）和定位销（2）；所述焊片固定工装（3）上设有固定焊片（4）的贯通空间一（7）；所述衬板固定工装（6）上设有固定待焊接衬板（5）的贯通空间二（8）；使用时，焊片固定工装（3）叠放在基板（1）上，衬板固定工装（6）叠放在焊片固定工装（3）上；一端固定于基板（1）上的定位销（2），穿过焊片固定工装（3）和衬板固定工装（6）上预设的定位孔。